본 발명은 SOI(silicon on insulator) 기판과 같은 실리콘 기판의 양측 가장자리부에 관통홀을 각각 형성하고 상기 관통홀 내에 도전층을 채우고, 상기 SOI 기판의 실리콘층의 중앙부에 사진식각 공정에 의해 스프링부와 팁 선단부를 형성하고, 상기 스프링부와 팁 선단부에 상기 관통홀의 도전층과 전기적 연결되는 금속 배선을 형성한다. 이후, 상기 관통홀 내의 도전층을 인쇄회로기판의 금속배선과 접합한다. 특히, 상기 스프링부의 구조를 브릿지(bridge) 형태로 형성함으로써 프로빙이 안정적으로 이루어 질 수 있도록 하고, 상기 스프링부에 팁 선단부를 2개 형성함으로써 2개의 전기적으로 격리된 패드도 프루빙할 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명은 미세 가공 기술을 이용하여 실리콘 기판에 프로브 팁을 형성하므로 팁간의 신호 분리가 용이하고, 팁의 기계적 특성이 양호하다. 또한, 팁간의 피치를 줄일 수 있으므로 미세 피치의 반도체 소자도 테스트 가능하다. 더욱이, 팁의 평탄도 균일성을 향상시킬 수가 있다.

등록번호/일자 1005953730000 (2006.06.23)